有投资者在互动平台向三祥新材提问：“尊敬的董秘您好！公司此前披露，锆铪分离中试线已实现连续出料，锆产品纯度达99.999%（5N）、铪产品纯度达99.99%（4N）以上，均满足电子级领域使用标准华丰金服，且部分产品已向下游半导体产业链客户送样。请问目前送样的验证进展如何？是否已获得客户的正式认证或反馈？是否有取得实质性的小批量订单或进入量产前的定点阶段？未来在半导体材料领域的客户拓展节奏和产能匹配规划是怎样的？”
针对上述提问，三祥新材回应称：“尊敬的投资者，您好！半导体领域市场系公司重点布局和拓展方向之一，目前市场进展较为顺利，公司部分产品已获下游半导体产业链客户认可及订单，并小批量供货，公司将持续加快后续产能建设，并积极跟进下游客户需求，感谢您的关注！”
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